今天，英特爾發(fā)射3注冊(cè)營(yíng)養(yǎng)師第一代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器，在常見(jiàn)的數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載上平均性能提升46%。13注冊(cè)營(yíng)養(yǎng)師第一代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器集成了內(nèi)置的人工智能加速技術(shù)、英特爾加密加速技術(shù)和先進(jìn)的安全功能，通過(guò)英特爾軟件保護(hù)擴(kuò)展(SGX)保護(hù)數(shù)據(jù)和應(yīng)用代碼。英特爾已售出超過(guò)20萬(wàn)臺(tái)3注冊(cè)營(yíng)養(yǎng)師第一代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器將在2021年第一季度實(shí)現(xiàn)收入，并在所有細(xì)分市場(chǎng)獲得廣泛的行業(yè)采用。

作為與今天發(fā)布相關(guān)的眾多產(chǎn)品組合公告的一部分，英特爾還披露了一些突破性的FPGA新聞:英特爾Agilex FPGA現(xiàn)在提供業(yè)界領(lǐng)先的能效和性能，包括:

與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的7納米FPGAs相比，視頻IP性能高出50%*

與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的7納米FPGAs相比，每瓦的結(jié)構(gòu)性能提高了約2倍，為數(shù)據(jù)中心及其他領(lǐng)域提供了靈活、高能效的設(shè)計(jì)*

英特爾Agilex FPGAs在數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)和邊緣應(yīng)用中的性能平均提升45%*

與上一代FPGA相比，高速5G前端網(wǎng)關(guān)應(yīng)用的結(jié)構(gòu)性能提升高達(dá)49%*

英特爾Agilex FPGA系列結(jié)合了英特爾10納米SuperFin工藝技術(shù)、3D異構(gòu)系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)與英特爾專(zhuān)有嵌入式多芯片互連橋(EMIB)的集成，以及基于小芯片的創(chuàng)新架構(gòu)，可為各種應(yīng)用提供定制的連接和加速。新架構(gòu)允許將FPGA結(jié)構(gòu)與專(zhuān)門(mén)構(gòu)建的瓦片(如收發(fā)器、處理器接口、優(yōu)化的I/O、定制計(jì)算、英特爾eASIC結(jié)構(gòu)化ASIC和許多其他功能)縫合在一起，以創(chuàng)建獨(dú)特定制和優(yōu)化的應(yīng)用解決方案。

就像3號(hào)注冊(cè)營(yíng)養(yǎng)師第一代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器、英特爾Agilex FPGAs目前正在量產(chǎn)和出貨。

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*性能因使用、配置和其他因素而異。了解更多信息www.Intel.com/PerformanceIndex.

1見(jiàn)[125]在www.intel.com/3gen-xeon-config。結(jié)果可能有所不同。

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