Lattice Semiconductor正在挑戰(zhàn)英特爾和Xilinx FPGAs的低端產品，其最高密度的器件擁有多達100，000個邏輯單元和更高性能的I/O。

Certus Pro-NX系列擁有40，000個邏輯單元，并提供10Gbit/s以太網和第3代PCIe接口。 

Lattice Semiconductor的產品營銷經理JuJu Joyce表示:“Pro-NX的起點是50，000個邏輯單元，因此它的目標是下一個級別。Pro-NX將于明年下半年開始批量出貨，此前該公司已于明年上半年推出其下一代FPGA技術Nexus5。

Nexus5 FPGA將基于與當前一代相同的28納米FD-SOI CMOS工藝技術構建，這將限制增加單元數(shù)量的能力。

“我們的目標一直是保持價格競爭力，但我們提供更多的價值，”喬伊斯說?！拔覀儼l(fā)現(xiàn)，在部署了許多邊緣網絡的惡劣環(huán)境中，在蜂窩基站或沒有電機控制氣流的環(huán)境中，或者在小型工業(yè)攝像機模塊中，需要低功耗來實現(xiàn)更簡單的熱管理。他說:“專為這一級別的汽車打造，你可以獲得更高的能效?！?/p>

“隨著各種傳感器在邊緣產生更多數(shù)據，需要更高的帶寬，這些傳感器的能力越來越強，分辨率越來越高，”他說。

I/O為低功耗LPDDR4內存接口提供強化IP，為8通道SERDES和第三代PCIe或10G以太網連接提供10.3Gbit/s。它還包括用于傳感器、Coaxpress和DisplayPort的SLVS-EC。

該系列設備還包括高達7.3兆位的片內存儲器，以支持機器學習框架，而不必離開芯片。

喬伊斯說:“人工智能推理的一個瓶頸是片上內存，用于存儲神經網絡的權重，為了克服這一瓶頸，我們提供了65%的片上內存，因此對于許多處理功能，你不必依賴增加額外延遲和功率的外部存儲器。”“我們在結構中的列中有18k位的EBR嵌入式塊RAM，我們有512k位的大型RAM塊，這些塊位于通過標準結構連接的外圍設備上。”-

具有最低密度接口的最小器件適合采用9 x 9 mm BGA封裝，球距為0.5mm，緊密集成，額定溫度范圍為-40至+125C，適合工業(yè)應用。

各種人工智能和機器視覺堆棧將被移植到新設備上，并且有一個更新版本的Radiant設計工具。

Radiant 3.0中的SERDES分析工具得到了增強，以適應CertusPro-NX器件支持的更高SERDES帶寬，并且通過圖形用戶界面(GUI)改善了整個設計流程中的信號可追溯性，以幫助設計人員跟蹤HDL源到RTL視圖以及技術視圖之間的信號。

Radiant還允許用戶在晶格合成引擎(LSE)和Synplify Pro合成引擎之間進行選擇。在Radiant 3.0中，時序約束和時序分析在兩個合成引擎中是統(tǒng)一的。時序分析已經從其他操作中分離出來，因此它可以獨立運行，通過幫助設計人員評估“假設”場景和重新運行時序分析來加速迭代設計過程，而不必重新運行映射和布局布線。

“Lattice Radiant 3.0設計軟件為開發(fā)者提供了易于遵循的用戶體驗；該工具引導他們完成開發(fā)流程的各個步驟，包括設計創(chuàng)建、導入IP、實施、比特流生成、將比特流下載到FPGA以及調試，”Lattice Semiconductor軟件高級產品線經理Roger Do說道。

“幾乎沒有或完全沒有FPGAs工作經驗的開發(fā)人員可以快速利用Lattice Radiant的自動化功能。對于有經驗的FPGA開發(fā)人員來說，如果需要特定的優(yōu)化，Lattice Radiant 3.0允許對FPGA設置進行更細粒度的控制，”他說。